خمیر قلع RELIFE 138°C

خمیر قلع RELIFE 138°C یک خمیر قلع دمای پایین برای کار روی بردهای حساس موبایل و قطعات ظریف است.
دمای ذوب حدود ۱۳۸ درجه، ریسک سوختن برد، فلت‌ها و پلاستیک‌های اطراف قطعه را در حین کار کاهش می‌دهد.
برای ریبال آی‌سی، تعویض چیپ، ترمیم پَد و مسیرهای ریز در تعمیرات تخصصی موبایل بسیار کاربردی است.
اگر به خمیر قلعی کم‌حرارت و باکیفیت برای کار زیر میکروسکوپ نیاز دارید، RELIFE 138°C گزینه‌ای حرفه‌ای است.